应用设备制程：目前广泛使用于半导体CVD、离子注入、CD SEM设备、ETCH
仕样：
重覆精度±0.1mm以内
洁净度Class 1
搬送物Wafer 2”~8”可搬重量200g
供给源AC100V 50/60Hz 3A真空400mmHg以上