EFEM 晶圆传送设备

厂  牌 : TAZMO

 

EFEM(Equipment Front End Module)是半导体产业重要的自动化整合设备,能够满足客户对高产量与高Throughput的需求。一体式EFEM晶圆传送设备是源自日本品牌TAZMO,而其Robot,Opener与Aligner皆属本公司产品(附带走行轴、斜取(snake motion)、水平changer,load port可以应客户要求做更灵活的LAYOUT,对应其他厂牌的LDP. – FOUP OPENER,例如:TDK,台湾平田等。

以本公司开发研制的处理器和传送装置为基准,按照要求能快速的设计和制造出专属于你的一款设备的服务。

以本公司开发研制的处理器和传送装置为基准,按照要求能快速的设计和制造出专属于你的一款设备的服务。

  • 灵活性 – ROBOT,OPENER,ALIGNER,全部为TAZMO自家产品,可以应客户要求做更灵活的LAYOUT.
  • 高洁净度 – 采用自家制作的高洁净度UNIT,采用最适当的FFU气流控制,实现高洁净度的要求!
  • 高Throughput – 采用Lift Changer,可以完成高速交换动作!
  • 可对应其他厂牌的 LDP. – FOUP OPENER可以对应其他产牌如::TDK,平田 等…
  • 采用SEMI 标准规范设计8 吋与12 吋专用晶圆盒。
  • 2 组标准晶圆Loadport。
  • TAZMO-机器手臂(TT300A-WA) 晶圆取/放片功能控制。
  • 晶圆预对准器-用于检查晶圆对准定位和读取晶圆产品ID 编号。
  • 提供制程配方参数与晶圆手臂拖放控制。
  • TCP/IP 网路通讯介面& SECS/GEM 通讯协定(另选)。
  • 对应CE标记的设计。
  • Robot,Aligner,Load port使用TAZMO制品的TT系列,可达到UL规格及SEMI(包含F47)规格要求。

永远超越客户的期待
ALWAYS GOES BEYOND CUSTOMERS' EXPECTATIONS

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