晶圆寻边器（Wafer Aligner）也称为晶圆对准器或校正机，属于晶圆传送系统中的核心部件，可以高速而精准地完成中心定位与角度补正的工作，其保证精度为0.1 。伯坚为广大半导体厂商推荐日本TAZMO，其品牌MAF-S与MAF-R系列之Aligner采用微接触的方式接触背面的方式，将晶圆的颗粒物污染控制在最小，适用于直径Φ2inch~&Phi ;12inch晶圆及玻璃的机械钳方式校正机。全程只接触晶圆边缘，所以真正地实现了清洁定位的概念。且不需与robot连动，可以自行系统单独动作，实现高自由度搭配度。若您正在寻找适合的Aligner，欢迎联络我们！

EFEM（Equipment Front End Module）是半导体产业重要的自动化整合设备，能够满足客户对高产量与高Throughput的需求。一体式EFEM晶圆传送设备是源自日本品牌TAZMO，而其Robot，Opener与Aligner皆属本公司产品(附带走行轴、斜取(snake motion)、水平changer，load port可以应客户要求做更灵活的LAYOUT，对应其他厂牌的LDP. – FOUP OPENER，例如：TDK，台湾平田等。

以本公司开发研制的处理器和传送装置为基准，按照要求能快速的设计和制造出专属于你的一款设备的服务。