边缘保持方式

采用不接触背面的方式，将晶圆的颗粒物污染控制在最小 支持直径200MM晶圆的机械钳方式校正机。

• 只接触晶圆的边缘，实现了清洁定位的概念。
• 自动识别晶圆的V型切口及定向平面，省略了上级控制器的设定。
• 也可以支持化合物半导体及玻璃晶圆(请另行洽询)
• 内置型控制器的紧密设计。