应用范围

◎ 用于半导体晶圆表面外观检查(包含Mura, Strip, Scratch, Particle, Crack …等)

产品特点

• 目前业界最强的Macro巨观图像缺陷检出能力
• 具有高速检出且稳定之特性
• 为日本独家专利之设计
• 可依客户需求进行装置客制化设计